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骁龙8Gen2芯片。骁龙8gen2基于台积电4nm工艺制作而成，使用1+2+2+3架构设计，跑分成绩已经突破120万分，
制造工艺：台积电4nm
架构：1+2+2+3，cpu1xCortex-X3超大核3.19GHz，2xCortex-A715中核2.85GHz，2xCortex-A710中核2.85GHz，2xCortex-A510小核2.00GHz，GPUAdreno740，
存储规格：UFS4.0，
LPDDR5X4200MHz
高通骁龙8Gen2将会继续采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU为Adreno740，相比骁龙8Gen1来说在CPU架构设计上有了较大变化，从1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构。
高通骁龙8Gen2发布时间将会在2022年年底，搭载这款处理器的手机会在2022年年底或2023年初开始发布和上市。
11月22日
骁龙8Gen2处理器在11月16日发布,预计将于11月22日正式上市。
高通骁龙8Gen2处理器采用4nm芯片工艺制作，相比高通骁龙8Gen1，其CPU性能提升1%，能效提升40%。高通骁龙8Gen2采用1+2+2+3架构，拥有一个3.2GHz的超大核KryoPrime核心，还有四个2.8GHz核心和三个2.0GHz核心。高通骁龙8Gen2处理器支持LP-DDR5X和UFS4.0。搭载的AdrenoGPU也有着25%的性能提升和45%的功率效率提升。
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